核心技术:半导体专用造粒微球无损烧结技术

维持微球的球形度,提高颗粒松装密度,提高流动性,熔射效率提升50%,使用相同喷涂工艺可获得更高致密度,更高硬度的产品。

先进陶瓷材料零部件应用

先进陶瓷材料零部件是泛半导体产业链设备的关键部件,其研发生产直接影响着整个半导体与光电产业链的发展。现阶段,高端先进陶瓷材料零部件几乎被日本和欧美企业垄断,因此,为了增强半导体全产业链核心零部件的自主可控,突破我国半导体产业面临的“卡脖子"窘境,必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。近年来,随着半导体设备零部件国产化替代的加快,为国内供应商提供了契机。据统计,到2026年,全球泛半导体行业先进陶瓷材料零部件市场规模可达514亿元人民币,复合增长率为7%,中国是重要的增量市场。